Описание
Краткое описание Intel Core m3-6Y30 4 МБ кэш-памяти, до 2,20 ГГц Основные данные Коллекция продукции Процессоры Intel Core m 6-го поколения Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake Вертикальный сегмент Mobile Номер процессора M3-6Y30 Состояние Discontinued Дата выпуска Q3'15 Литография 14 nm Спецификации процессоров Количество ядер 2 Количество потоков 4 Базовая тактовая частота процессора 900 MHz Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2.20 GHz Кэш-память 4 MB Intel Smart Cache Частота системной шины 4 GT/s Частота с технологией Intel Turbo Boost 2.0‡ 2.20 GHz Расчетная мощность 4.5 W Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения) 7 W Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) 3.8 W Дополнительная информация Доступные варианты для встраиваемых систем Нет Спецификации памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 16 GB Типы памяти LPDDR3-1866, DDR3L-1600 Макс. число каналов памяти 2 Макс. пропускная способность памяти 29.8 GB/s Поддержка памяти ECC ‡ Нет Встроенная в процессор графическая система Встроенная в процессор графическая система ‡ Intel HD Graphics 515 Базовая частота графической системы 300 MHz Макс. динамическая частота графической системы 850 MHz Макс. объем видеопамяти графической системы 16 GB Вывод графической системы eDP/DP/HDMI/DVI Поддержка 4K Yes, at 60Hz Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡ 4096@2304@24Hz Макс. разрешение (DP)‡ 3840x2160@60Hz Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран) 3840x2160@60Hz Макс. разрешение (VGA)‡ N/A Поддержка DirectX* 12 Поддержка OpenGL* 4.5 Intel Quick Sync Video Да Технология InTru 3D Да Технология Intel Clear Video HD Да Технология Intel Clear Video Да Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 3 ИД устройства 0x191E Варианты расширения Редакция PCI Express 3.0 Конфигурации PCI Express ‡ 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 Макс. кол-во каналов PCI Express 10 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCBGA1515 Макс. конфигурация процессора 1 TJUNCTION 100°C Размер корпуса 20mm